數顯顯微硬度計的應用及其工作條件要求介紹

數顯顯微硬度計可適用于測量微小、薄型試件、脆硬件的測試。

 

工作條件：

 

工作溫度應在20℃±8℃范圍內，濕度應保持在≤70%范圍內，嚴禁在滴水或者塵土的環(huán)境中使用，更不能在腐蝕氣體和輻射的環(huán)境中使用。顯微硬度計應固定在固定位置，不適宜經常搬運或攜帶使用。 

 

應用范圍：

 

滲氮層、陶瓷、鋼、有色金屬

薄板、金屬薄片、電鍍層、微小試件

材料強度、熱處理、碳化層、脫碳層和淬火硬化層的深度

適用于平行平面和微小零件及超薄零件的精密維氏測量

 

數顯顯微硬度計集成了光學成像、機械位移、電子控制、數字成像、圖像分析、計算機處理等多種專業(yè)技術，通過計算機主機實現對顯微維氏硬度計和自動工作臺的控制，并將硬度壓痕數字化成像在計算機屏幕上，再通過自動讀數、手動讀數等手段，準確測量金屬及部分非金屬材料及各種膜層、鍍層的顯微硬度、硬化層深度、膜層厚度、兩點間距等。還可拍攝金屬表面形貌并進行固定倍率打印等。數顯顯微硬度計突破了傳統(tǒng)硬度的測試方式，實現了半自動、高精度、高重復性的硬度測試，是材料分析的重要設備。